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A股又(you)有(you)一家半导体公司赴港上市!
格隆汇新股获(huo)悉，峰岹科技（深圳）股份有(you)限公司（简称：峰岹科技，688279.SH）于2025年(nian)1月15日递表(biao)港交所，冲击A+H双重上市，保荐人是中(zhong)金公司。
一般来说，受AH溢价因素(su)影响，赴港上市的(de)消息一经传出，A股的(de)股价大概率要(yao)面临考(kao)验，例如恒瑞医(yi)药、安井食(shi)品、海(hai)天味业等。
但是峰岹科技近(jin)期股价非但没有(you)下跌(die)，反而自(zi)1月7日至今一路大涨48%。
消息面上，2025年(nian)1月23日，峰岹科技公告(gao)称，与三(san)花控股共同出资设立一家合资公司，致力于空心杯电机（无槽(cao)永磁交流电机）前沿技术研究，切入了近(jin)期大火的(de)机器人赛道。
与AI产业链的(de)发展(zhan)几乎同步，人形机器人领域也(ye)在飞速(su)进步。春节期间，宇树科技的(de)机器人登陆央视春晚，再次掀起了一波热潮。
业内预期，2025年(nian)将是海(hai)内外(wai)人形机器人元年(nian)，峰岹科技所处(chu)的(de)BLDC电机驱控芯片赛道，未(wei)来或许(xu)有(you)望受益于人形机器人的(de)量产，成为了此(ci)次上涨的(de)重要(yao)驱动因素(su)。
接下来透过(guo)港股招股书来探(tan)究一下峰岹科技的(de)详细情况。
1
公司专注于电机驱动控制芯片，创始人为新加坡(po)国籍
峰岹科技的(de)历史始于2010年(nian)5月，由创始人毕磊先生透过(guo)峰岹香港成立，初始注册资本为500万元。
公司于2020年(nian)6月22日转制为股份有(you)限公司，并自(zi)2022年(nian)4月起在科创板上市，目前总(zong)部位于深圳南山。
峰岹科技的(de)实控人是毕磊及其哥哥毕超，资料显示(shi)，兄弟二人均为新加坡(po)国籍。
弟弟毕磊为公司的(de)执行董(dong)事、董(dong)事长、总(zong)经理兼首席执行官，他拥有(you)逾20年(nian)的(de)行业经验，曾在多家公司、机构及新加坡(po)科技局(A*STAR)数据存储研究所）担任重要(yao)职位。
哥哥毕超博士任执行董(dong)事兼首席技术官，于电机行业拥有(you)近(jin)40年(nian)研发及工作经验，曾于多家公司及机构（如新加坡(po)科技局(A*STAR)数据存储研究所、西(xi)部数据有(you)限公司及中(zhong)国东南大学）担任重要(yao)职位。
峰岹科技专注于BLDC电机驱动控制芯片的(de)设计与研发，BLDC电机是一种采用电子换向方式驱动的(de)无刷电机，其通过(guo)电子换向实现磁场的(de)变(bian)化(hua)，驱动电机转子旋转。
与传统电机相(xiang)比，BLDC电机具有(you)效率高、功耗低、控制精度高、噪音低等优点，在各类应用领域得(de)到广泛使用。
公司的(de)产品涵盖典型电机驱动控制系统的(de)全部核心器件，包括：1、电机主控芯片，如MCU和ASIC；2、电机驱动芯片，如HVIC；3、智能功率模(mo)块IPM；及4、功率器件，如MOSFET。均为典型BLDC电机驱动控制系统的(de)核心组件。
2024年(nian)1-9月，MCU的(de)营(ying)收占比为63.9%，ASIC的(de)营(ying)收占比为13.5%，HVIC的(de)营(ying)收占比为15.1%。
营(ying)收按产品划分；来源(yuan)：招股书
2
需要(yao)持续研发投(tou)入，74%的(de)员工是研发人员
财务数据方面，2022年(nian)、2023年(nian)、2024年(nian)1-9月（报告(gao)期），峰岹科技的(de)收入分别为3.23亿元、4.11亿元、4.33亿元；净利润分别为1.42亿元、1.75亿元、1.84亿元。
报告(gao)期内，峰岹科技的(de)毛利率分别为57.3%、53.2%、52.2%，趋势上有(you)所下滑(hua)，主要(yao)是MCU、ASIC、HVIC等产品的(de)毛利率下滑(hua)所致。
公司主要(yao)财务数据；来源(yuan)：东方财富
生产端，峰岹科技采用fabless模(mo)式，专注于产品的(de)设计及研发，而将晶(jing)圆制造、芯片封装(zhuang)测试(shi)外(wai)包给(gei)第三(san)方。
因此(ci)，公司的(de)供应商主要(yao)包括：1、晶(jing)圆厂；及2、提供芯片封装(zhuang)测试(shi)服务的(de)厂商。报告(gao)期内，公司向前五大供应商采购的(de)金额占总(zong)采购总(zong)额的(de)比重在80%左右。
目前公司主要(yao)依赖供应商A和供应商B制造大部分的(de)晶(jing)圆产品。
截至2022年(nian)、2023年(nian)、2024年(nian)1-9月，来自(zi)供应商A的(de)采购分别占采购总(zong)额的(de)52.4%、62.8%及32.9%，来自(zi)供应商B的(de)采购分别占采购总(zong)额的(de)23.1%、6.5%及23.3%。
值得(de)注意(yi)的(de)是，这两大供应商都不在大陆地区，其中(zhong)供应商A是一家总(zong)部位于美国的(de)上市公司的(de)新加坡(po)附属公司，供应商B是一家总(zong)部位于中(zhong)国台湾的(de)上市公司。
未(wei)来，如果峰岹科技与供应商A或供应商B的(de)关系以任何对公司不利的(de)方式终止、中(zhong)断或修改，那么其营(ying)运及业务可能会受到影响。
销售端，峰岹科技的(de)绝大部分收益来自(zi)向经销商销售。报告(gao)期内，公司对经销商的(de)总(zong)销售额分别占同期收入的(de)92.1%、94.0%及95.8%。
作为一家芯片设计企业，公司持续投(tou)入研发活动、开发新技术、设计新产品及提升现有(you)产品性能至关重要(yao)。
报告(gao)期内，峰岹科技的(de)研发开支分别为6380万元、8470万元、6510万元，研发费用率分别为19.8%、20.6%、15%。截至2024年(nian)9月30日，研发团队由199名成员组成，占员工总(zong)人数的(de)74%。
3
行业竞争较为激烈，急需国产替(ti)代
从行业趋势来看，峰岹科技未(wei)来主要(yao)的(de)发展(zhan)机遇是BLDC电机的(de)渗透率增加以及国产替(ti)代的(de)推进。
电机指利用电磁感(gan)应原(yuan)理实现电能与机械能相(xiang)互转换的(de)装(zhuang)置，可分类为直流(DC)电机和交流(AC)电机。直流电机可进一步划分为无刷直流(BLDC)电机及有(you)刷直流(BDC)电机，而交流电机可进一步细分为同步电机及异步电机。
由于与其他类型电机相(xiang)比，BLDC电机具有(you)更高的(de)能源(yuan)效率及更低的(de)功耗，可满足下游(you)行业节能减排的(de)需求。因此(ci)，它们在家电、电动工具、智能机器人及电动汽(qi)车等多个领域得(de)到更广泛的(de)使用。
BLDC电机驱动控制产品包含多样的(de)组件，专为精确调节、驱动和保护(hu)BLDC电机而设计。
该产品通常包括主控芯片、驱动芯片、功率器件、智能功率模(mo)块(IPM)及传感(gan)器，所有(you)器件协(xie)同运作，以确保BLDC电机的(de)稳定(ding)运行及最佳性能。
BLDC电机主控及驱动芯片市场包含BLDC电机主控芯片（如MCU及ASIC）及BLDC电机驱动芯片（如HVIC）。
受下游(you)行业BLDC电机的(de)渗透率不断增加，以及BLDC电机主控及驱动芯片的(de)优势推动，全球BLDC电机主控及驱动芯片市场由2019年(nian)的(de)129亿元迅(xun)速(su)增长至2023年(nian)的(de)263亿元，复合年(nian)增长率为19.4%，并预计将由2024年(nian)的(de)307亿元增长至2028年(nian)的(de)585亿元，复合年(nian)增长率为17.5%。
中(zhong)国BLDC电机主控及驱动芯片市场由2019年(nian)的(de)32亿元大幅(fu)增长至2023年(nian)的(de)77亿元，复合年(nian)增长率为24.8%，并预计将由2024年(nian)的(de)96亿元增长至2028年(nian)的(de)204亿元，复合年(nian)增长率为20.9%。
中(zhong)国BLDC电机主控及驱动芯片市场规模(mo)预测，来源(yuan)：招股书
峰岹科技所在的(de)行业竞争激烈，对创新及高效产品的(de)需求日益增加。
在全球及中(zhong)国BLDC电机主控及驱动芯片市场中(zhong)，海(hai)外(wai)公司占据大部分市场份额。由于政府政策支持及国内行业内公司的(de)技术创新，国内企业的(de)市场份额逐步增加。
2023年(nian)，中(zhong)国BLDC电机主控及驱动芯片的(de)国产化(hua)率为23.1%，较2019年(nian)的(de)9.2%有(you)所上升。
预测期内，随着技术进步及市场需求持续增长，国产化(hua)率预计将于2028年(nian)进一步上升至48.2%。
2023年(nian)，峰岹科技在中(zhong)国市场向客(ke)户销售MCU、ASIC及HVIC产品所产生的(de)收入为3.73亿元。
按2023年(nian)BLDC电机主控及驱动芯片收入计，公司在中(zhong)国市场（含本土及海(hai)外(wai)厂商）中(zhong)排名第六，市场份额达(da)4.8%。按2023年(nian)BLDC电机主控及驱动芯片收入计，峰岹科技为中(zhong)国市场中(zhong)最大的(de)国内公司。
未(wei)来，公司能否(fou)依靠持续的(de)研发投(tou)入，在海(hai)外(wai)企业环伺的(de)市场中(zhong)不断突围，让我们拭目以待。