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归母扣非(fei)净利同比(bi)下跌近九成(cheng)，行业竞争(zheng)持续加剧(ju)的当下，臻镭科技如何应对后发劣势、研发费用高企、毛利率下滑带来(lai)的盈利能力不断下滑？
业绩加速下滑的特种射频(pin)芯片企业
臻镭科技前身为(wei)设立于2015年9月(yue)的杭州臻镭微波技术有限公司，公司2018年以股权置换(huan)方式收购“航芯源”和“城芯科技”全部股权，其中航芯源成(cheng)立于2015年2月(yue)，主营高可靠性电源芯片；城芯科技成(cheng)立于2016年3月(yue)，主营射频(pin)收发芯片、高速高精度(du)ADC/DAC（模数转换(huan)器(qi)/数模转换(huan)器(qi)）芯片。公司2020年完成(cheng)股改并更名为(wei)臻镭科技，2022年1月(yue)，公司正式登陆(lu)科创板(ban)。
公司成(cheng)立以来(lai)，专注(zhu)于高速高精度(du)ADC/DAC业务及微系统模组业务，专注(zhu)集成(cheng)电路(lu)芯片和微系统的研发、生(sheng)产和销售，并围绕相关(guan)产品提供技术服务。公司主要产品包括射频(pin)收发芯片及高速高精度(du)ADC/DAC芯片、电源管理(li)芯片、微系统及模组等，产品及技术主要应用于无线通信终端、通信雷达系统、电子(zi)系统供配电等特种行业领域，近期(qi)重点拓展低轨商业卫星等领域。
资料来(lai)源：公司公告(gao)
不过臻镭科技于2023年开始进入业绩下行通道。
2023年，受终端市场景(jing)气度(du)疲软、经济发展放缓等宏观因素的影响，全球乃至国内半(ban)导(dao)体市场面临较大压力，根据世界半(ban)导(dao)体贸易统计组织（WSTS）的数据，全球半(ban)导(dao)体市场规模预计较去年同期(qi)下降9.4%至5201亿美(mei)金，公司所处(chu)的特种模拟(ni)及数字芯片细分领域市场规模同样受行业大环境影响，竞争(zheng)态(tai)势也在加剧(ju)。
公告(gao)数据显示，公司在2023年营收同比(bi)增速由2022年27.28%跌至15.75%的基础上，营业成(cheng)本(ben)同比(bi)大幅(fu)上涨61.13%，导(dao)致(zhi)毛利率同比(bi)减(jian)少了4.76个(ge)百分点，再加上销售费用、管理(li)费用、研发费用分别同比(bi)大幅(fu)增长(chang)39.74%、31.53%、59.13%，最终导(dao)致(zhi)公司2023年归母净利润同比(bi)下滑32.72%至7248.04万元。
2024年，公司盈利能力下滑态(tai)势加速。
2024年，一方面受行业竞争(zheng)加剧(ju)、客(ke)户需(xu)求变化导(dao)致(zhi)公司各业务产品结构发生(sheng)变化，毛利率同比(bi)再度(du)下降5.58个(ge)百分点至84.11%；另一方面，在公司新(xin)建总(zong)部基地导(dao)致(zhi)管理(li)费用继(ji)续增加，新(xin)品研发及产品迭代研发导(dao)致(zhi)研发费用增加，使得公司2024前三季度(du)归母净利润同比(bi)下滑63.79%至1446.28万元。其中单第三季度(du)，公司扣除政府补贴等非(fei)经营性因素后的扣非(fei)归母净利润，继(ji)续同比(bi)下滑38.98%，下跌态(tai)势延续。
资料来(lai)源：公司公告(gao)
诸(zhu)多风险持续加压 业绩改善难言乐观
首先就是行业竞争(zheng)加剧(ju)背(bei)景(jing)下，臻镭科技规模差距、后发劣势等问题(ti)将被放大，公司毛利率下行、研发/销售费用上升或将成(cheng)为(wei)常(chang)态(tai)。
随着特种行业的进一步发展，政策放宽市场准入条件，导(dao)致(zhi)竞争(zheng)企业增多，影响市场竞争(zheng)格局，或将带来(lai)公司市占率下降以及毛利率下滑的风险。要知道的是，目前全球模拟(ni)芯片市场以德州仪器(qi)、亚德诺为(wei)代表的国际大厂占据主要份额，国际龙头模拟(ni)芯片企业经历(li)几十年的发展形(xing)成(cheng)了大而全的产品形(xing)态(tai)，且不间断的企业并购使得大企业的规模不断扩大，一定程度(du)上形(xing)成(cheng)了大者恒大的局面。公司作为(wei)模拟(ni)芯片市场的新(xin)兴力量，产品数量还较为(wei)单一，体量较小、产品性能仍有差距。
此背(bei)景(jing)下，公司研发费用率已经从2021年的21.26%增至了2024年前三季度(du)的51.86%，飙升态(tai)势显著，未来(lai)还将持续影响业绩表现。
而且公司研发依靠经验丰富的研发团队对新(xin)产品和新(xin)技术进行持续的迭代演进。在未来(lai)经营发展的过程中，一旦公司骨干研发人员(yuan)大量流失，且公司新(xin)人研发人员(yuan)未能成(cheng)长(chang)，将导(dao)致(zhi)公司无法组建起与业务稳健发展相匹配的专业研发团队，影响公司的产品技术持续创新(xin)能力，进一步对公司生(sheng)产经营造成(cheng)不利影响。
另外考虑到公司主要原材料和零(ling)部件通过外购或外协方式取得，如果经济复苏不及预期(qi)，公司供应商的供应能力可能受到影响，进而可能影响公司的经营成(cheng)果。同时美(mei)国针(zhen)对我国科技领域特别是半(ban)导(dao)体领域制裁升级，若(ruo)公司部分上游供应商受影响，无法继(ji)续向(xiang)公司提供晶圆(yuan)或封装加工服务，也将对公司的经营生(sheng)产造成(cheng)不利影响。
此外新(xin)客(ke)户拓展难和订单不连续，也是公司要头疼的问题(ti)。
由于公司下游客(ke)户主要以国防科工集团的下属单位为(wei)主，使得公司以同一集团合并口径(jing)的客(ke)户集中度(du)相对较高，公司2023年度(du)前五大合并客(ke)户收入占比(bi)为(wei)70.28%。如果未来(lai)公司下游特种行业领域客(ke)户对射频(pin)收发芯片及高速高精度(du)ADC/DAC、电源管理(li)芯片、微系统及模组等产品的需(xu)求发生(sheng)变化，且公司无法及时拓展新(xin)的客(ke)户或业务的，则将对公司经营业绩的增长(chang)产生(sheng)不利影响。
值得注(zhu)意(yi)的是，公司产品主要应用于特种行业领域，客(ke)户对芯片需(xu)求具有多品种、小批量的特点，客(ke)户订单存在一定的随机性。公司客(ke)户的订单在一定程度(du)上会受到年度(du)国防预算和终端需(xu)求下达时间等因素的影响，可能存在突发订单增加或延迟的情(qing)况。客(ke)户订单的波动将导(dao)致(zhi)公司交付(fu)产品或服务的时间具有不确(que)定性，从而影响公司的经营业绩。
较高大客(ke)户集中度(du)加上订单随机性双重影响下，公司未来(lai)业绩波动风险将进一步加大。