市场(chang)拐点观察两方面：政策积极信号+经济数据改善

全景网：今年以来，A股市场(chang)持续震荡，特别是五月下旬(xun)以来市场(chang)持续调整。8月份，沪深300指数下跌3.51%，上证指数下跌 3.28%；此外，外资及融资余额继续回落，公募发行环比减少，市场(chang)情(qing)绪处于低位。从情(qing)绪、资金、基(ji)本面等各(ge)方面来看，您认为拐点何时(shi)才能出现？如何研判？

罗英(ying)宇：近(jin)期，市场(chang)的各(ge)个(ge)指数都在持续调整，首先，宏观基(ji)本面相对疲(pi)软，加上房地产市场(chang)的低迷，以及地缘政治风险，这些基(ji)本面因素起到了重(zhong)要的主导作用；其(qi)次，市场(chang)情(qing)绪低落，投资者在资本市场(chang)的收益体验并不好(hao)；此外，当前增量资金的来源相对匮乏，除(chu)一些主力资金外，其(qi)他(ta)增量资金相对缺乏，盘面上，成交量低，更多为存(cun)量博弈。

关于市场(chang)的拐点，一要有(you)政策面的积极信号，二是经济数据要出现改善。值得一提的是，资本市场(chang)大多会先于基(ji)本面变化而呈现出行情(qing)拐点。那么，基(ji)本面变化可(ke)能会有(you)哪些增量或边际(ji)变化？一方面，如果政策上有(you)所发力，包括财(cai)政货币和产业政策都有(you)积极变化，或将为市场(chang)情(qing)绪的改善提供(gong)一定支撑；另一方面，市场(chang)低迷已接近(jin)三四个(ge)季度，从边际(ji)变化看，未来几个(ge)季度值得期待，因为当前盘面各(ge)类(lei)资产的价(jia)格已相对便(bian)宜，只是在等待一个(ge)政策的拐点，整个(ge)盘面就会出现修复(fu)性行情(qing)。市场(chang)未来进一步的发展演绎，要看基(ji)本面的变化。

半(ban)导体上半(ban)年持续复(fu)苏，下半(ban)年关注需求复(fu)苏程度

全景网：我们注意到，7月份电子行业，特别是半(ban)导体板块有(you)所反弹(dan)。但是8月份，半(ban)导体板块再次走弱，跌幅为8.95%。您对于半(ban)导体板块目前的走势有(you)怎(zen)样的解读？有(you)哪些信号是需要重(zhong)点关注？

罗英(ying)宇：电子板块在今年二季度的整体营收和利(li)润增长(chang)非常不错，增收和增利(li)两个(ge)方向都有(you)显著的改善和提振。同时(shi)，七、八(ba)月份的交易，更多是二季度、半(ban)年报的披露，期间市场(chang)对单季度或者上半(ban)年的表现进行了一轮完整的交易，但到了交易的中后半(ban)段，市场(chang)开始对未来的预(yu)期展开进一步演绎。

根(gen)据数据，今年上半(ban)年半(ban)导体产业持续复(fu)苏，一季度以后已经出现正(zheng)增长(chang)，7月份全球半(ban)导体的销售额达500多亿美元，同比增长(chang)近(jin)19%，环比亦有(you)所增长(chang)，其(qi)中中国区市场(chang)表现更好(hao)，同比增长(chang)近(jin)20%，上市公司的数据也不错。也就是说，今年上半(ban)年尤其(qi)是二季度，半(ban)导体行业的业绩显著改善，因此市场(chang)行情(qing)有(you)所反弹(dan)。但到了8月份，大家认为上半(ban)年下游包括ODM、OEM等厂商的主动补库已经达到一定的阶段，对三季度下游需求拉动的可(ke)持续性存(cun)在担忧(you)，所以出现了一段时(shi)间的休整，市场(chang)情(qing)绪面也相对低落。

接下来，大家关注的核心在于需求复(fu)苏的强劲程度，目前大家对于下游包括智(zhi)能手机、PC电脑、笔记(ji)本电脑、平板电脑等消费电子今年下半(ban)年的预(yu)期还在观望当中，对于日(ri)前几个(ge)新品的发布，大家也会逐步跟踪周(zhou)度数据，判断下游需求的强弱，对整个(ge)板块做(zuo)进一步的定价(jia)。

上半(ban)年惊喜板块：存(cun)储(chu)、PCB、下游设备

全景网：目前，中报披露期已经结束，据您观察，在半(ban)导体产业链相关领(ling)域，有(you)没(mei)有(you)给您带(dai)来惊喜的板块？

罗英(ying)宇：今年上半(ban)年让投资者惊喜的板块，我觉(jue)得有(you)以下几个(ge)：

第一，与整体周(zhou)期复(fu)苏紧密相关的存(cun)储(chu)板块，在整个(ge)半(ban)导体产业链中表现最为突(tu)出，多家公司在中报呈现出非常强劲的业绩增长(chang)，包括利(li)基(ji)型存(cun)储(chu)公司、存(cun)储(chu)接口和模组配套芯片公司等，整体增长(chang)都非常亮(liang)眼(yan)；还有(you)承接海外裸芯片进行封装和分(fen)销的公司，同样表现不俗。

第二，PCB板块，该板块业绩超预(yu)期的公司也很多，主要得益于 AI领(ling)域的发展对PCB板，尤其(qi)是高端PCB板的强劲需求的推(tui)动，这一方向与周(zhou)期复(fu)苏和AI创新都有(you)非常强的相关性。

第三，下游设备板块，在代工、制造、封测等方向，我国厂商在产能扩张上高举高打，从去年至(zhi)今，整体资本开支力度非常强劲。反映在全球半(ban)导体设备厂商的财(cai)报上，很多公司约一半(ban)的营收来自中国大陆地区；国内半(ban)导体设备上市公司的表现也非常强劲，在手订单非常饱(bao)满，创历史新高，公司的业绩也都呈现出强劲的增长(chang)态势，其(qi)中一些企业的业绩更多来自于市场(chang)份额的提升(sheng)，中国设备厂商在不同的技术方向和产业链环节不断取得突(tu)破，市占率也不断提升(sheng)。

整体上看，半(ban)导体行业整体景气(qi)度不断提升(sheng)，其(qi)中部(bu)分(fen)细分(fen)领(ling)域呈现出更强劲的表现。

下半(ban)年持续关注：AI主题、偏周(zhou)期大宗品类(lei)、消费电子

全景网：您觉(jue)得下半(ban)年这几个(ge)板块是不是也可(ke)以继续关注？

罗英(ying)宇：下半(ban)年建(jian)议关注：一是AI主题方向，虽然8月初以来，海外英(ying)伟达产业链存(cun)在非常明显的股价(jia)波(bo)动，但整体产业链需求和资本开支依然非常强劲，包括英(ying)伟达B200系(xi)列都会在四季度出货。预(yu)计下半(ban)年至(zhi)明年年初，需求依然非常强劲，映射到国内，光(guang)通讯、PCB板、服务器组装、液冷等与英(ying)伟达链条相关的企业，对增长(chang)预(yu)期依然乐观。

二是与周(zhou)期复(fu)苏相关的偏周(zhou)期大宗品类(lei)，价(jia)格波(bo)动虽然依然很大，近(jin)期存(cun)储(chu)价(jia)格也有(you)一定回调，但需求依然能支撑股价(jia)，未来也值得关注。

三是消费电子，取决于相应品类(lei)的出货情(qing)况(kuang)，要跟着(zhe)消费需求变化走。

未来半(ban)导体产业驱动力：信创和产业投资商业逻辑

全景网：近(jin)期，国资委(wei)印发《指导意见》中提到，在芯片等科技创新重(zhong)点领(ling)域，发挥央企采购主力军作用。对此您有(you)何解读？结合今年以来的大基(ji)金、三中全会《决定》等相关利(li)好(hao)政策，您如何看接下来半(ban)导体产业的带(dai)动，会形成怎(zen)样的趋(qu)势？

罗英(ying)宇：在国内，政策对产业起到非常重(zhong)要的作用，无论是政策、资金、人力支持，所谓集中力量办大事，在芯片等决定着(zhe)国家竞争实力的方向体现得淋(lin)漓尽致，资本市场(chang)投资者对相关的产业政策关注度也非常高。

一方面，在信息技术创新和应用方向，政策提到，央企的采购管(guan)理(li)要更多地支持国内的科技创新，对中小(xiao)企业进行额外扶持。此前大家担忧(you)地方政府今年可(ke)能没(mei)有(you)足够的资金支持信创，政策只起到指导性作用，但近(jin)期流传政府通过专项债等支持信创发展，所以信创依然是我们继续保持关注的方向。

另一方面，以大基(ji)金包括一二三期集成电路产业投资基(ji)金为代表的产业投资逻辑，反映的是国家在科技创新领(ling)域重(zhong)大的思路调整。在过往，科技创新更多依赖于高校，一些专项研究产出更多为论文和专利(li)，但近(jin)两年来，国家在科技产业上的指导思路出现了重(zhong)要转变，从纯学术的科研思路转变为以商业盈利(li)、商业模式为导向的纯商业化的科技创新。因此，科技创新主体由高校和科研机构转移至(zhi)市场(chang)商业主体，由企业承担科技创新的责任和研发的投入。同时(shi)，配套的政策和资金投入，包括一二三期国家大基(ji)金，上海、北京、深圳等地方产业投资基(ji)金，以及为科技企业融资和估值的科创板等，都为产业提供(gong)了非常重(zhong)要的助力。未来，我们将看到企业更多围(wei)绕(rao)着(zhe)争取产业链话语权、以盈利(li)为导向积极发展科技创新，包括半(ban)导体的设备、代工、封装测试(shi)、设计等各(ge)个(ge)环节，均围(wei)绕(rao)商业逻辑展开，极大地增强了我国科技产业自身内生的增长(chang)动能。因此，在全球地缘政治存(cun)在不确定性，以及产业呈现周(zhou)期波(bo)动属性之下，产业投资基(ji)金重(zhong)点以商业化的逻辑投资相关企业，是未来可(ke)以着(zhe)重(zhong)关注的方向。

总结来看，信创和产业投资商业逻辑构成了我国未来在科技创新、半(ban)导体产业层面非常重(zhong)要的驱动力量。

未来算力层面持续迭(die)代和改进：存(cun)储(chu)、传输和计算

全景网：一些观点认为，算力、存(cun)储(chu)等板块，可(ke)能会成为未来十年AI的胜负手。您怎(zen)么看待这一观点？

罗英(ying)宇：在人工智(zhi)能时(shi)代，主要涉及三方面底层能力的建(jian)设：数据的存(cun)储(chu)、传输、计算，这三个(ge)方向决定着(zhe)上层人工智(zhi)能产业的运作。人工智(zhi)能被(bei)绝大多数投资者视为未来资本市场(chang)非常重(zhong)要的产业趋(qu)势，也是国家竞争中非常重(zhong)要的抓手。我们从美国等国家对中国算力层面上的管(guan)制措施可(ke)知，他(ta)们系(xi)封堵加速运算的芯片的产成品，并对生产加速运算的芯片的核心技术方向作出几个(ge)层面的管(guan)控：其(qi)一，先进制程，尤其(qi)是7nm以下的先进制程能力；其(qi)二，HBM，目前以海外公司为主导，该领(ling)域是算力当中非常重(zhong)要的卡脖子环节，国内也在持续研发；其(qi)三，先进封装，这是在摩(mo)尔定律逐渐见顶背景下提出，通过将不同的功能模块封装在一起，提高晶圆之间的数据交换速率，从而实现更高的算力，是非常重(zhong)要的技术路线。先进制程、HBM和先进封装构成了未来 AI底层技术路线非常重(zhong)要的三个(ge)层面，支撑了算力板块。

算力板块会影响(xiang)AI模型的训练和推(tui)理(li)的效率。比如我国的推(tui)理(li)芯片的训练能力不如美国英(ying)伟达的B系(xi)列芯片，大家可(ke)能认为增加芯片训练也可(ke)以达到同样的效果。客观而言，确实会有(you)一定程度的提升(sheng)，但也会带(dai)来发热等问题，且由于芯片架构的复(fu)杂度以及管(guan)理(li)的难度带(dai)来的技术难题也非常多。所以，未来各(ge)国在算力层面还是会围(wei)绕(rao)存(cun)储(chu)、传输和计算三个(ge)层面持续迭(die)代和改进，落到具体技术上，即先进制程、HBM和先进封装等方向。

半(ban)导体国产化率已达30%，未来或进一步提升(sheng)

全景网：目前半(ban)导体国产化的进程已经到了什么阶段？有(you)哪些细分(fen)领(ling)域是走在前列的？

罗英(ying)宇：我们国家在半(ban)导体产业上起步较晚。放眼(yan)全球，50年代集成电路开始推(tui)出，各(ge)个(ge)国家在这一方向上持续迭(die)代，逐步提升(sheng)数据处理(li)能力，在技术路线上不断探索，从而累积了深厚的护城河。我国早期引入一些零组件生产终端的消费品，半(ban)导体产业是最近(jin)10年才加快追赶，具体落到几个(ge)方面：

一是设计层面，我国在模拟、功率、MCU芯片等有(you)一定的产业地位，对于GPU、CPU存(cun)储(chu)等依赖于产业生态的品类(lei)，目前还处于追赶状态；二是制造层面，我国已有(you)5nm的制程技术，但5nm以下的制程还存(cun)在明显差距，尤其(qi)是光(guang)刻机领(ling)域；三是封测层面，在过往20年，我们构建(jian)了良好(hao)的产业竞争地位，但先进封装等产业赛道正(zheng)如火如荼兴起，尽管(guan)我们有(you)一定的竞争优(you)势，也还是需要巩固该领(ling)域的技术门槛和护城河；四是设备层面，目前国产化率依然非常低，但我国在不同方向上都在持续研发和突(tu)破。

综上，我国在核心方向光(guang)刻机上还存(cun)在明显短板，其(qi)他(ta)方向包括量测、薄膜离子注入、CMP等，国内厂商都有(you)非常多的着(zhe)力，目前国内厂商的国产化率可(ke)以达到约30%，未来或有(you)进一步的提升(sheng)。

多项关键工艺设备已有(you)进展，国内光(guang)刻机必须突(tu)破且商业化

全景网：中国作为全球最大的半(ban)导体设备市场(chang)，具有(you)市场(chang)规模大，自给率低的特点。今年以来，国内半(ban)导体设备厂商在国产替代上有(you)哪些最新进展？对于国内厂商未来的扩产计划以及市场(chang)需求方向，您有(you)何判断？

罗英(ying)宇：从上市公司的信息披露来看，一些国内厂商在关键的工艺设备上取得了突(tu)破。比如有(you)一家上市公司在先进介质(zhi)薄膜材料的量测设备上已经达到二十几纳(na)米的工艺水平，且十几纳(na)米的工艺研发也相对顺畅；还有(you)存(cun)储(chu)公司在超高深宽(kuan)比的刻蚀设备上也取得了非常大的进展......当然，光(guang)刻以及一些先进制程的设备和材料，目前还有(you)非常大的成长(chang)空间，比如量测的设备，目前国产化率不足5%，但我国半(ban)导体设备国产化率已经提升(sheng)至(zhi)35%，过几年可(ke)以提升(sheng)至(zhi)50%以上，主要得益于几方面因素推(tui)动：

第一，地缘政治因素，此前，国内半(ban)导体设备和材料很难得到下游厂商的试(shi)用和量产，近(jin)两年，国内一些代工和IDM厂商在加快国内设备的测试(shi)和应用；第二，国内政策因素，国家一直(zhi)在大力推(tui)进国产替代进程；第三，需求因素，快速兴起的先进制程备受关注，但实际(ji)上，成熟(shu)制程占了整体需求的大半(ban)壁江山，国产替代难度相对较低，需求大，这一方向国内厂商大有(you)可(ke)为。在旺盛的需求下，国内厂商开始加大投入，半(ban)导体设备材料从中低端逐步切入，满足市场(chang)需求。甚至(zhi)在最近(jin)一年多时(shi)间里，随着(zhe)光(guang)伏产业周(zhou)期的下行，许多光(guang)伏设备公司开始逐步切入半(ban)导体设备赛道。下游的应用厂商也在持续扩张，2024年每(mei)个(ge)月的产能扩张达到了大约850万(wan)片。目前，先进制程国产化能力还处在0~1阶段，而成熟(shu)制程处在1~100阶段，因此，对于国内的设备厂商要抱有(you)信心和耐心，也许会带(dai)来惊喜。

全景网：光(guang)刻机是半(ban)导体制造流程中不可(ke)或缺的关键设备。目前光(guang)刻机的市场(chang)格局如何？国产光(guang)刻机真正(zheng)实现替代是否还路漫漫其(qi)修远兮？

罗英(ying)宇：光(guang)刻机被(bei)誉(yu)为半(ban)导体工业皇冠上的明珠(zhu)，光(guang)刻是半(ban)导体芯片生产中最复(fu)杂、关键一环。从全球光(guang)刻机竞争格局看，光(guang)刻机市场(chang)由国外企业主导，呈现出寡头垄断格局。ASML占绝对霸主地位，市场(chang)份额占比超过八(ba)成，Canon占比约10%，Nikon占比近(jin)10%。超高端光(guang)刻机EUV领(ling)域ASML独占鳌头，高端光(guang)刻机ArFi和ArF领(ling)域也主要由ASML占领(ling)；Canon主要集中在i-Iine领(ling)域；Nikon除(chu)EUV外均有(you)涉及。这三家巨头研发投入高，叠加下游应用厂商高度集中、上下游紧密协同与配合，造就了如今奇特的市场(chang)竞争格局。2022年我国光(guang)刻机国产化率仅2.5%。

对于国内的半(ban)导体光(guang)刻机而言，大家非常期待，但光(guang)刻机是对各(ge)种工程材料、加工制造、技术能力、控制等的综合，国内在28nm及以上制程的光(guang)刻机已取得一定突(tu)破，但高端的光(guang)刻机还依赖于进口。日(ri)前，美国BIS、荷(he)兰都针对光(guang)刻机做(zuo)了新一轮的出口管(guan)制，限制1970i型、1980i型光(guang)刻机出口。所以，国内的光(guang)刻机必须取得突(tu)破，而且要商业化，以生产效率和成本降低为导向。

未来，光(guang)刻机的研发一定会更多地落在企业身上，不单单是做(zuo)科研，而是从商业化的视角去创造出中国的技术路线和中国的设备，满足国内的应用需求，挑战非常大，但前景也非常值得期待。

先进封装替代摩(mo)尔定律，光(guang)芯片系(xi)未来重(zhong)要创新方向

全景网：摩(mo)尔定律已经相当快了，根(gen)据其(qi)定义，每(mei)隔两年左(zuo)右，计算机芯片中晶体管(guan)的数量就会增加一倍，速度和效率就会大幅提升(sheng)。但深度学习时(shi)代的计算需求增长(chang)速度甚至(zhi)更快，这种速度可(ke)能无法持续。未来光(guang)芯片是否更有(you)优(you)势？您如何看待光(guang)通信的投资机会？

罗英(ying)宇：摩(mo)尔定律是半(ban)导体行业推(tui)崇的一个(ge)逻辑，集成电路上的晶体管(guan)每(mei)18~24个(ge)月就会翻一倍，计算能力和效率会大幅提升(sheng)，成本还会减半(ban)，市场(chang)一直(zhi)以这一方式定期迭(die)代、研发，并推(tui)出新品。不过，摩(mo)尔定律已逐步接近(jin)物理(li)极限，因为我们已经做(zuo)到了1.8nm，甚至(zhi)1.2nm，很多技术都逐渐接近(jin)物理(li)极限。但最近(jin)几年，先进封装作为摩(mo)尔定律的替代被(bei)提出，即把(ba)以前一块集成电路板上的相关元器件压缩至(zhi)一个(ge)集成电路中封装起来，在这个(ge)集成电路当中就会包含非常多功能的裸晶圆，通过如UCIe的总线接口，把(ba)不同功能的模块整合起来，有(you)一个(ge)词为SOC，即System on Chip，系(xi)统级芯片，将多个(ge)功能集成在一个(ge)芯片上的微型处理(li)器。对于进一步的压缩，我们可(ke)以借鉴英(ying)伟达的思路，把(ba)整个(ge)机柜进一步压缩到一个(ge)机箱当中，从而实现进一步的微缩。以前是把(ba)一个(ge)大的电路压缩到一个(ge)非常微小(xiao)的集成电路上，再把(ba)一个(ge)PCB板压缩到一个(ge)芯片上，未来是把(ba)一个(ge)机柜压缩到一个(ge)机箱当中，整体都是提升(sheng)效率、降低功耗。

关于光(guang)芯片，主要用于高带(dai)宽(kuan)和高速传输。传统的铜缆和SerDes就是串(chuan)流和解流技术，已经逐渐接近(jin)极限，SerDes的极限大概在224G左(zuo)右。目前，随着(zhe)800G、1.6T等高速传输接口的SerDes的通讯极限都在逐渐接近(jin)，能耗也大幅提升(sheng)，光(guang)芯片被(bei)提出。光(guang)芯片在数据的传输过程中，传输的带(dai)宽(kuan)和延迟，以及低功耗等特征，都得到了市场(chang)和产业链的广泛关注。从这一角度而言，这一方向的应用能够很好(hao)解决刚才提到的三个(ge)方向的数据交换和传输需求，也是未来一个(ge)非常重(zhong)要的创新方向。

税收风波(bo)核心为主导地位规管(guan)，未来公司软件服务类(lei)收入或凸(tu)显

全景网：在消费电子领(ling)域，近(jin)期，一场(chang)海外手机龙头的税收风波(bo)引起市场(chang)关注。您如何看待这次事件带(dai)来的影响(xiang)？这场(chang)博弈背后是否也是话语权之争？

罗英(ying)宇：这家海外手机龙头占据了移动互联(lian)网时(shi)代的入口，也是未来人工智(zhi)能时(shi)代的入口，战略地位不言而喻(yu)。本次与欧盟的税收风波(bo)，追溯至(zhi)2016年，欧盟委(wei)员会认定，这家手机龙头与爱尔兰政府达成的税收减免协议，违反了欧盟法规。到了2020年，欧盟普通法院支持了这家公司的这一主张，但欧盟最高法院否决了这一认定。从公司角度而言，其(qi)在2024年四季度可(ke)能会产生100亿美元的所得税费用，但关注点不在于这100亿美元，而是这家公司在全球消费电子产业当中的主导地位如何规管(guan)的问题。

举个(ge)例子，最近(jin)这家公司和腾讯针对微信当中的一个(ge)收费问题进行了商务谈判，核心的一点是关于其(qi)中30%的所谓“苹果税”的抽成是否合理(li)，多少合理(li)，这一案例目前尚未定论，是不征收，还是各(ge)收15%，又或者进一步降低比例，从而减轻小(xiao)程序游戏、微短视频开发者的成本压力。

对于欧洲市场(chang)同样如此，以前有(you)个(ge)段子：美国负责创新，中国负责复(fu)制，欧洲负责监管(guan)，其(qi)中就反映了欧洲在制定监管(guan)的框(kuang)架、规则层面上，有(you)非常独到的理(li)解和认知，且他(ta)们更多认为规则的制定要领(ling)先于产业，或者与产业发展同步。所以，在这一过程中，欧盟与这家公司之间针对交易抽成、数据隐私保护和安全性等议题，在此前都有(you)非常多轮的交锋，其(qi)中也包括利(li)用欧盟部(bu)分(fen)国家低税率的优(you)势进行避税，所以这家公司和各(ge)个(ge)地方的监管(guan)都有(you)非常多的不同观点和法律、财(cai)务冲突(tu)，未来这家公司依然还是非常重(zhong)要的全球化玩家。另外，这家龙头公司的硬件收入只占8成，还有(you)2成是软件服务类(lei)收入，这一部(bu)分(fen)收入会在未来营收中进一步凸(tu)显。

新品发布激(ji)发“换机潮”，高度关注下半(ban)年周(zhou)度出货数据

全景网：今年上半(ban)年，国内手机出货量创了近(jin)三年新高，不少市场(chang)机构对未来消费电子的需求也持乐观态度。9月，各(ge)大手机厂商即将纷纷官宣新品发布，您认为能否有(you)效刺激(ji)换机需求？对于消费电子中短期的配置(zhi)价(jia)值，您有(you)何判断？

罗英(ying)宇：近(jin)期有(you)很多手机新品发布，让大家眼(yan)前一亮(liang)。今年全球手机依然维持增长(chang)态势，上半(ban)年手机出货量达到1.47亿部(bu)，其(qi)中中国大陆同比增长(chang)了13.2%，在海外，尤其(qi)是北非、北美、南美等区域市场(chang)的表现也非常不错，其(qi)中存(cun)在基(ji)数效应。因为2023年上半(ban)年消费电子的出货量并不理(li)想，所以2024年手机出货量的增长(chang)有(you)2023年低基(ji)数的因素构成。

接下来，大家会关心新品发布到底能多大程度激(ji)发消费电子的换机潮，总结来看，两大类(lei)型的换机驱动力各(ge)不相同。第一类(lei)是被(bei)动型换机，消费电子的使用周(zhou)期大概是3~4年，这一部(bu)分(fen)的更新换代称(cheng)之为被(bei)动型的换机，周(zhou)期在4年左(zuo)右，一些老款手机的使用者有(you)换机的动能，这一部(bu)分(fen)构成了今年下半(ban)年乃至(zhi)明年年初非常重(zhong)要的基(ji)本盘；第二类(lei)是主动型换机，这一部(bu)分(fen)主要受益于人工智(zhi)能、新功能等的推(tui)出，消费者主动更新换代，可(ke)能用一两年就会更新换代，占小(xiao)部(bu)分(fen)。

展望今年下半(ban)年，要高度关注下半(ban)年周(zhou)度的出货数据，目前还是持谨慎乐观的态度，包括华为、苹果产业链，都有(you)新品发布，都会激(ji)发消费者更新换代的需求，我们要依赖于中度的偏高频的数据进一步判断。

AI+硬件投资核心：AI具体应用、低成本

全景网：此前，市场(chang)对于AI手机以及AIPC给予了很高预(yu)期，但目前来看，产业进度以及市场(chang)表现似乎都不及预(yu)期，您如何看待AI+硬件的投资机会？在AI创新赋(fu)能以及巨头新品催化的因素叠加下，消费电子有(you)望成为下一个(ge)风口吗？

罗英(ying)宇：AI必然是激(ji)发大家主动换机的一个(ge)重(zhong)要方向，也是厂商提升(sheng)产品附加值的重(zhong)要抓手，所以大家对AI手机和AIPC都寄予了非常高的预(yu)期。但是，目前产业推(tui)进节奏并不如人意，核心原因在于：第一，缺乏杀手级的应用，AIPC很典(dian)型。今年6月以前，大家的预(yu)期非常高涨，之后开始关注渗透率的提升(sheng)并没(mei)有(you)大家预(yu)期的快，大概就3%左(zuo)右，主要原因就是没(mei)有(you)杀手级的应用。AI手机也类(lei)似。所以未来会在AI层面推(tui)出哪些具体的应用，激(ji)发消费者的消费动能，是一大重(zhong)要方向。

第二，不管(guan)是AI手机，还是AIPC，硬件上面临技术和成本的双重(zhong)挑战。目前，大部(bu)分(fen)AIPC都在1万(wan)元以上，对于普通消费者是非常高的成本，对于企业可(ke)能会有(you)一定的应用的动能，但整体看成本还是非常高。AI手机也类(lei)似，虽然AI的iPhone16加量不加价(jia)，但到iPhone17预(yu)计还是会出现价(jia)格上涨。因此，目前各(ge)家都在加快推(tui)出低成本的硬件。长(chang)期看，我们认为 AI+硬件依然具有(you)非常巨大的潜力，渗透率的提升(sheng)可(ke)能呈现出逐步加速的趋(qu)势。

当下TMT板块投资关键：创新周(zhou)期和周(zhou)期上行

全景网：TMT板块庞大且复(fu)杂，对于普通投资者，您有(you)何配置(zhi)建(jian)议？能否分(fen)享一下您的投资思路？

罗英(ying)宇：不同的赛道方向会呈现出不同的特征，比如传媒板块，更多呈现出主题性的投资逻辑，而消费电子、半(ban)导体板块，则更多呈现出景气(qi)度的投资逻辑。所以，不同的方向需要大家适应不同的投资思路。

从投资的角度而言，核心在于看长(chang)做(zuo)短，“看长(chang)”即要用长(chang)期的视角看整个(ge)科技产业的发展趋(qu)势和方向；“做(zuo)短”即要考虑不同的方向，景气(qi)度会有(you)起伏，周(zhou)期属性会在其(qi)中起到重(zhong)要的波(bo)动来源。具体而言，对于一些渗透率快速提升(sheng)的方向，可(ke)以考虑长(chang)期配置(zhi)；对于一些偏周(zhou)期波(bo)动的产业，根(gen)据周(zhou)期位置(zhi)进行仓位控制。所以，TMT的投资核心是要有(you)多元化的思维模型，全方位进行分(fen)析，并对周(zhou)期成长(chang)、周(zhou)期波(bo)动以及成长(chang)阶段做(zuo)出判断，最后做(zuo)好(hao)风险管(guan)控。

全景网：如果用几个(ge)关键词，总结当下TMT板块最核心的投资价(jia)值，您会选择哪几个(ge)关键词？

罗英(ying)宇：主要是两个(ge)，一个(ge)是科技创新为主导的创新周(zhou)期，一个(ge)是周(zhou)期复(fu)苏带(dai)来的周(zhou)期上行。这两个(ge)方向从长(chang)把(ba)握。