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归母(mu)净利(li)同比跌幅扩大至-637%，高性能模(mo)拟及数模(mo)混合芯片(pian)的美芯晟全面进入亏损阶(jie)段？
诸多风险缠身的芯片(pian)企业
美芯晟成立于2008年，专注于高性能模(mo)拟及数模(mo)混合芯片(pian)的研发和销售，通过委外方式进行芯片(pian)生产和加工。已形(xing)成“电源管理+信号链”双(shuang)驱动产品体系(xi)，主要产品包(bao)括(kuo)无线充电芯片(pian)、照明驱动芯片(pian)、有线快充芯片(pian)、信号链光学(xue)传感器以及汽车电子产品。公(gong)司依托于“手机+汽车”的用户平台，产品已进入众(zhong)多知名厂(chang)商的供应(ying)链体系(xi)，终端产品覆盖了品牌(pai)A、荣耀、三星、传音、VIVO、OPPO、小米、Anker和Signify、Ledvance、佛山照明、理想、比亚迪等品牌(pai)，产品可广范应(ying)用于通信终端、消费电子、工商业照明、智能家居、汽车电子、工业控制等领域。
资料来源：公(gong)司公(gong)告
美芯晟于2023年5月正式登陆(lu)科创(chuang)板，当时招股书表(biao)明了公(gong)司不少发展风险。
招股资料显示(shi)，公(gong)司首(shou)先就存在大客户依赖问题(ti)，近(jin)年来公(gong)司最大客户品牌(pai)A的营(ying)收贡献接近(jin)60%，品牌(pai)A及其代工厂(chang)商是发行人无线充电系(xi)列产品线最主要的终端客户，发行人的无线充电芯片(pian)已覆盖品牌(pai)A旗下智能手机、平板电脑、智能可穿戴设备等终端产品。之后2023年报、2024半年报未见大客户占比具体数据，不过品牌(pai)A、荣耀、三星、传音、 VIVO、 OPPO、小米、 Anker和Signify、Ledvance、佛山照明、理想等品牌(pai)客户描述(shu)未见变化，大客户依赖情况未见缓解。
公(gong)司明确表(biao)示(shi)若品牌(pai)A因上(shang)下游产业政策、市(shi)场环境(jing)、终端消费需求等因素的不利(li)变化导致其终端产品的销售存在不确定性，将导致对发行人的无线充电系(xi)列产品需求出(chu)现不利(li)变化，从而导致发行人无线充电系(xi)列产品业务收入的持续增长存在重大不确定性。
其次是市(shi)场拓(tuo)展风险，公(gong)司虽然有不少国产品牌(pai)客户，但对已有终端品牌(pai)客户小米、荣耀、传音、鼎桥等的销售规(gui)模(mo)相对较低，这些品牌(pai)的无线充电芯片(pian)供应(ying)仍主要来自意法半导体、瑞萨电子等国际(ji)知名芯片(pian)厂(chang)商。
上(shang)述(shu)品牌(pai)客户对无线充电芯片(pian)供应(ying)商的国产化替代仍然需要一定的时间，一方面国际(ji)芯片(pian)厂(chang)商资金实(shi)力较强，能够通过自建晶圆制造厂(chang)，与国际(ji)知名晶圆厂(chang)进行深度合作(zuo)等方式，在供应(ying)链的安全、稳定性上(shang)取得一定优势。
同时，由于无线充电芯片(pian)在终端产品上(shang)的迭代适配一般需要1年以上(shang)的时间，终端品牌(pai)客户对于芯片(pian)供应(ying)商的需求存在一定的惯(guan)性，只有在供应(ying)商完(wan)成芯片(pian)的迭代适配并能稳定供货时，终端品牌(pai)客户才会进行大规(gui)模(mo)的供应(ying)商切换。此外，终端品牌(pai)厂(chang)商目前主要将无线充电功能配备在其高端、旗舰产品，并在逐步向中(zhong)、低端产品进行配置(zhi)，因此无线充电产品的生态系(xi)统还在建立中(zhong)。
并且，公(gong)司所(suo)处(chu)的高性能模(mo)拟及数模(mo)混合芯片(pian)领域属于高强度技术竞争行业，随着(zhe)市(shi)场需求不断(duan)迭代更新、产品制造工艺持续升级，若公(gong)司不能持续进行资金投入，或者在研发方向上(shang)未能正确做出(chu)判断(duan)，在研发过程中(zhong)关键技术未能突(tu)破(po)、产品性能指标未达预(yu)期，或者开发的产品不能契合市(shi)场需求，公(gong)司将面临研发失败的风险，前期的研发投入将难以收回(hui)，且会对公(gong)司产品销售和市(shi)场竞争力造成不利(li)影响。
发展隐患持续“兑现” 美芯晟进入全面亏损
首(shou)先是营(ying)收规(gui)模(mo)增速的快速回(hui)落，公(gong)告资料显示(shi)，2021-2023年及2024年前三季度公(gong)司营(ying)收规(gui)模(mo)分别为3.72亿元、4.41亿元、4.72亿元、2.88亿元，同比增速已经由2021年的149.57%快速降至2023年的7.06%，2024年前三季度更是同比下滑8.08%。
与此同时，公(gong)司2021-2023年及2024年前三季度毛利(li)率分别为40.98%、32.75%、28.79%、23.25%，2023年较2021年下滑超12个(ge)百分点，2024年依旧处(chu)于下滑趋势中(zhong)。
公(gong)司此前在公(gong)告中(zhong)明确提及，和行业内的大型(xing)跨国企业相比，公(gong)司在业务规(gui)模(mo)、人才和技术储备上(shang)都存在较大差距，公(gong)司产品覆盖的细分市(shi)场范围也比较有限，在行业技术储备上(shang)公(gong)司还有非常大的发展空间。如果行业竞争加剧、市(shi)场行情有较大波动或公(gong)司无法通过持续研发完(wan)成产品的更新换代导致公(gong)司产品毛利(li)率下降，公(gong)司营(ying)业收入和净利(li)润将呈(cheng)现一定程度波动，或无法保持高速增长，将对公(gong)司的经营(ying)成果产生较大影响。
再加上(shang)公(gong)司因行业竞争加剧，不得不在销售推广和研发投入上(shang)加大力度，美芯晟销售费用率已经从2021年的4.22%连续增至2023年的5.68%，2024年前三季度进一步增至6.75%；研发费用率从2021年的16.66%增至2023年的21.75%，2024年前三季度进一步增至37.41%。
此背景(jing)下，公(gong)司归母(mu)净利(li)润在2023年经历42.67%的同比大幅下滑后，于2024年前三季度继续同比下滑637.48%至-3224.93万(wan)元，并且其中(zhong)单第三季度亏损达到(dao)了1622.86万(wan)元，超过了上(shang)半年总和，亏损态势俨然在加剧。
目前看来，美芯晟在高性能模(mo)拟及数模(mo)混合芯片(pian)领域竞争已然捉襟见肘，随着(zhe)行业竞争持续加剧，研发、销售压力只增不减，公(gong)司长远发展已经成为了一个(ge)大问题(ti)。